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详细内容

  • 一、产品特性                                                                    

    ◆卓越的导热性能,低游离度,低挥发份;

    ◆涂抹性滑顺,施工性良好;

    ◆高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;

    ◆安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。


    二、主要用途                                                                    

    ◆照明组件如LED灯具的热界面材料;

    ◆通讯设备、电子电器设备如微处理器的热界面材料;

    ◆电源模块、电力元件的热界面材料;

    ◆其他行业中需散热、传热的各种用途。


    三、典型技术数据                                                                

    检 测 项 目

    典 型 数 值

    外观

    灰色膏状物

    比重

    3.1

    导热系数

    4.5W/m·K

    热阻抗(ASTM D5470@40psi)

    0.11℃-cm2/W

    油离度(120℃,24h)

    0.1%

    挥发份(120℃,24h)

    0.87%

    注:以上性能数据均在23±2℃,相对湿度50±5%下所测得。


    四、使用说明                                                                    

    ◆建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。

    ◆可用于丝网印刷和自动点胶,也可使用注射器辅助涂覆。


    五、包装                                                                        

    ◆塑料罐包装,净含量为1KG.


    六、储存及注意事项                                                                    

    ◆储存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议储存温度低于 27℃。

    ◆在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

    ◆储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。

    使用者注意:本文所刊载的数值均不属于规格值,恕不经预告更改。由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定最佳的使用方法。

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