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详细内容


  • 用    途:

    BY-6301由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,可应用于SMD LED封装、Molding成型、混荧光粉等等。

    特    点:

    1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属等有很好的附着力,胶固化后呈无色透明状,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化佳。

    2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(-50℃~250℃),可通过265℃的回流焊。

    3、拌荧光粉封装后无沉降,色温偏差小。

    4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。

    产品性能:




    操作说明:

    1、点胶前对支架进行徹底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。

    2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr烘烤(PPA除湿及其他减少固化阻碍作用)。

    3、BY-6301硅胶的A组分与B组分按重量比1:1混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。

    4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

    5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。

    6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min,便可完全固化。

    储    存:

    室温下避光存放于阴凉干燥处,保质期为6个月,保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

    包装规格:

    A组分:0.5kg/桶;1kg/桶

    B组分:0.5kg/桶;1kg/桶

    注意事项:

    1、粘度会随存放时间而逐渐增加。

    2、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

    3、A、B组分均须密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气。

    4、BY-6301为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

    5、硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象,请避免造成的因素,或咨询相关人员。

    6、抽真空的设备最好为一开放系统,且不要与环氧树脂混用,以免造成固化阻礙,最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

    7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒,避免戴橡胶手套去接触硅胶。

    8、因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请

    从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

    9、粘结情况不良,常为胶体未完全硫化,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适

    当调高温度或者延长烘烤时间,以提高粘接强度。



    ★使用者注意:这一样品所列数值均不属于规格值,恕不经预告更改,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品。

BY-6301 LED封装胶
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